CA715 CA360 CA353銅合金板帶耐蝕性好

CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10

CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20

CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33

CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37

CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1

CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2

CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2

CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr

CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si

CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28

CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb

CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi

CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb

CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi

CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P

CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2

CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2