C5212W-O NKT322-EH銅合金沖壓銅帶

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

norms from Copper alloys

Please read below on the wished for trade-name in the left hand column, and get it translated into LM-language on the right-hand

column. The right hand column with our name is either identical in composition or a fully replaceable alloy with only minor

differences. The column in the middle states the norm and its country of origin.

With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiry

CW 106 C  CEN / EU-norm  W340 (Cu Cr Zr),Cromium Copper w.

Zirkonium

CW 111 C CEN / EU-norm  ~W200 (Cu Ni Cr Si) eg. Cu Ni2 Si

CW 452 K  CEN / EU-norm  Cu Sn6

CW 453 K  CEN / EU-norm  Cu Sn8

CW 459 K  CEN / EU-norm  Cu Sn8 P

CC 495 K  CEN / EU-norm  SS 5640 (Cu Pb10 Sn10-C)

CC 496 K  CEN / EU-norm  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C)

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。