C17530-1/4H HPTC-1/4H銅帶沖壓件電子材料CuZn35Pb2-H060、CuZn35Pb1-H115、CW601N-H085、CW603N-H080、CuZn35Pb2-R290、CuZn36Pb3-R460、CuZn36Pb3-H080、CuZn35Pb2-H085、CW603N-H105、CW603N-R460、CW603N-H135、CW604N-M、CuZn37Pb0.5-H085、CuZn37Pb0.5-H060、CuZn37Pb0.5-H115、CuZn37Pb0.5-M、CW604N-R300、CW604N-H085、CuZn38Pb1-H080、CuZn37Pb0.5-R300、CuZn37Pb1-R300、CW605N-H060、CW605N-R300、CW605N-R370、CuZn37Pb1-H085、CuZn37Pb1-R370、CuZn37Pb1-H060、CuZn38Pb1-R340、CW605N-H085、CW604N-H115、CuZn37Pb1-H115、CuZn38Pb1-H135、CuZn37Pb1-R440

通常采用一些強化工藝來改善鋁青銅合金組織狀態以達到所需要的使用性質和工藝性能。鋁青銅合金的強化主要手段有固溶強化、細晶強化、時效強化等。固溶強化就是將合金加熱到能使鋁、錳等合金元素全部或zui大限度的溶入銅基體中形成飽和或過飽和固溶體後，淬火至室溫得到過飽和固溶體的工藝。然而，這種過飽和固溶體在室溫或較高溫度下將發生分解而析出di二相，這種析出可使合金的強度、硬度顯著增加，這就是時效強化。固溶與時效往往配合使用來改善鋁青銅合金的性能。

焊接鋁青銅的主要困難是鋁的氧化，生成致密而難熔的Al2O3薄膜覆蓋在熔滴和熔池表面。易在焊縫中產生夾渣、氣孔和未熔合等缺陷。清除鋁的氧化物和防止鋁的氧化成為焊接鋁青銅成敗的關鍵。此外w(Al)<7%的單相鋁青銅具有熱脆性，在熱影響區易產生裂紋，比較難焊。w(A1)≧7%的單相合金和雙相合金，采取一些防裂措施是可以焊接的。