C18020-1/2H C18045-1/2H銅合金延伸強度

這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

C 95900  American standard UNS  AB-300, ~AB-300 HSC, Ampco 21

SAE 40  American standard SAE  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

SAE 430A  American standard SAE  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

SAE 62  American standard SAE  Rg 10 (Cu Sn10 Zn2),

SAE 64, SAE 797  American standard SAE  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

SAE 640  American standard SAE  ~SS 5465-15 (Cu Sn12), ~CC483K

SAE 65  American standard SAE  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K

SAE 660  American standard SAE  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

SAE 67  American standard SAE  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C), CC496K

SAE 68B  American standard SAE  ~ SS 5716-15 (Cu Al10 Fe5 Ni5)