C18990-1/2H EFTEC45-1/2H銅合金屈服強度

C 89833  American standard UNS  Blyfri brons motsv. SS 5204-15

C 89835  American standard UNS  Blyfri brons motsv. DIN 1705 Rg7

C 90800  American standard UNS  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K

C 93700  American standard UNS  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

C 93800  American standard UNS  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C), CC496K

C 93200  American standard UNS  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

C 94300  American standard UNS

Cu Pb20 Sn 5 ,  (Cu Sn5 Pb20-V), CC497K

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

C 95400  American standard UNS  AB-200, C954, Ampco 18

C 95800  American standard UNS  SS 5716-15, SS 5716-20 (Cu Al10 Ni5 Fe4)

C 95900  American standard UNS  AB-300, ~AB-300 HSC, Ampco 21