C19520-1/2H EFTEC8-1/2H銅合金抗拉強度

C 63200  American standard UNS  SS 5716-15, SS 5716-20, AB-220 Ni

C 64700  American standard UNS  W200 (Cu Ni Cr Si), CW111C, CW112C

C 67400  American standard UNS  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)

C 82200  American standard UNS  W250, W260 (Cu Co1 Ni1 Be, normal/hard)

C 83600  American standard UNS  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

C 86300  American standard UNS  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

C 86500  American standard UNS  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

C 89325  American standard UNS  Blyfri brons motsv. SS 5640-15

C 89833  American standard UNS  Blyfri brons motsv. SS 5204-15

電子工業是新興產業，在它蒸蒸日上的發展過程中，不斷開發出鋼的新產品和新的應用領域。它的應用己從電真空器件和印刷電路，發展到微電子和半導體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。