Alloy25-XHMSB C1720-1/2HT銅合金電阻和熱電性

電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業CW614N-R480、CW614N-H140、CW614N-R570、CW614N-R120、CuZn40Pb2-R570、CW614N-R490、CW614N-H165、CuZn40Pb2-R390、CW614N-H150、CW600N-R400、CW617N-R570、CW617N-H140、CW601N-H100、CW601N-R400、CuZn36Pb3-H105、CW601N-R290、CW601N-H060、CuZn36Pb3-R300、CuZn36Pb3-H135、CW603N-R300、CW617N-H165、CW600N-H100、CW600N-H085、CuZn35Pb2-R400、CuZn35Pb2-H100、CuZn35Pb1-R400、CuZn35Pb1-H085、CuZn35Pb1-H100、CuZn35Pb2-H060、CuZn35Pb1-H115、CW601N-H085、CW603N-H080、CuZn35Pb2-R290、CuZn36Pb3-R460