C64800-ESH EFTEC3-SH銅合金電子銅帶

4B  American standard ASTM  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

8A  American standard ASTM  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

8C  American standard ASTM  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

9D  American standard ASTM  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

AB1  British standard / BS 1400  SS 5710-15 (Cu Al10 Fe3), CC331G

然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作

AB2  British standard / BS 1400  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

C102  British standard / BS 2872/2874  W340 (Cu Cr Zr), CW106C

C 112  British standard / BS 2872/2874  W210 (Cu Co2 Be), CW104C

CA 104  British standard / BS 2872/2874  SS 5716-20 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F74), AB-220 Ni

CC1-TF  British standard / BS 1400  W340 (Cu Cr Zr), CW106C

CT 2  British standard / BS 1400  SS 5465 m. extra Nickel, CC484K

CZ114  British standard / High Tensile Brass (HTB)  CW713R (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si, Sonderm.)