C2600-O C2680-EH銅合金沖壓銅帶，銅棒

CS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5A

CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6

CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2P

CW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1

CW100C、CuBe1.7、CW405J、CuNi12Zn29

CW703R、CuZn23Al3Co、CW117C、CuSn0.15

CM344G、CuAl50(A)、CM345G、CuAl50(B)

CM200E、CuAs30、CM121C、CuB2

己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

CM122C、CuBe4、CM237E、CuCo10

CM201E、CuCo15、CM202E、CuCr10

CM203E、CuFe10(A)、CM204E、CuFe10(B)

CM213E、CuFe15、CM205E、CuFe20(A)

CM206E、CuFe20(B)、CM123C、CuLi2