NIPZ-TM02強度高高精度銅帶

CB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-C

CB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-C

CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C

CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C

CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C

CB483K、CuSn12-B、CC483K、CuSn12-C

CB484K、CuSn12Ni2-B、CC484K、CuSn12Ni2-C

CB490K、CuSn3Zn8Pb5-B、CC490K、CuSn3Zn8Pb5-C

CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C

CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C

CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C

CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C