C19025-TM03銅合金板帶耐蝕性好

NB105、C19020、C19025、NB109、NIPZ、DK10、OLIN195、C19500、MSP1、C18665、CAC16、C19800、OLIN19720、C19720、KLF4、C50590、KLF5、C50715、MF202、C50710、KLF7、C51190、F5218、C52180、F5248、C52480、KA1025、C17530、C17510、HPTC、C19900、NKT180、YCuT-M、YCuT-F、MX96、MX215、

EFTEC23Z、EFTEC97、EFTEC98S、EFTEC820、M702S、M702U、MAX251、MAX251C、MAX375、C64775、C64790、C64770、C70240、C64725、NKC388、NKC286、NKC1816、NKC164、NKC164E、C7025、CAC60、CAS70、KA250、C64780、C64760、C64745、C64728、NKC286S、NKC4419、NKB083、NKB032、C64800、 

在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

C1990、C1990HP、C1990HC、NKT322、 C1990-O、C1990HP-O、C1990HC-O、NKT322-O、C1990-1/4H、C1990HP-1/4H、C1990HC-1/4H、NKT322-1/4H、C1990-1/2H、C1990HP-1/2H、C1990HC-1/2H、NKT322-1/2H、C1990-H、C1990HP-H、C1990HC-H、NKT322-H、C1990-EH