C1100BE-F C1011BE-E銅合金沖壓銅帶

мээヨу C1700

Olin7025 Olin7035 C195 C191 MB115R MF202R MX215R MX96R MC70SR M702CR KLF-5 CAC75  CAC60 KLF194 KLF170 MSP1 C505R NB105 NB109

B145-5A B145-4A錫青銅  B143-1A錫青銅 B144-3A錫青銅 PMC102M PMC90 KME810 KME812 KME310 KME315 F5248 F5218 EFTEC-98S 

EFCUBE-820 EFTEC-820 FAS-820 EFTEC-97 FAS-680 TAMAC-1 KME169 KME165 KME159 KME158 KME100 KME337 KME336 KME333 KME330 KME812 KME810 KME580 KME560 KME550 MAX251C MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 KA250 M702S M702U EFTEC23Z SAE660 ASTM B124M ASTM B122 ASTM B1 ASTM B116 ASTM B1149 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B107 ASTM B103 ASTM B101 ASTM B100 NKB083 

計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，

EFTEC3 EFTEC45 EFCUBE820 EFTEC820 EFTE98S EFTEC97 NKB032 WNS7 NKT180 BeCu11鈹銅 AGCUR MSP-1 HCL194 TAMAC194 TAMAC4 S-CUR SNDC EFTEC3 MZC1R-H C151-R440 C18140R-SH MAX375-EH STOL94-R800 C7035R-TM06 NKE010 CA725 CA720 CA690 CA694  CA688 CA687 CA675 CA670 CA704 CA857 CA908