XYK-3(C19220)銅合金延展性好

C19720-TM02、KLF4-TM02、C50590-TM02、KLF5-TM02、C50715-TM02、MF202-TM02、C50710-TM02、KLF7-TM02、C51190-TM02、F5218-TM02、C52180-TM02、F5248-TM02、C52480-TM02、KA1025-TM02、C17530-TM02、C17510-TM02、HPTC-TM02、C19900-TM02、NKT180-TM02、YCuT-M-TM02、YCuT-F-TM02、MX96-TM02、MX215-TM02、

EFTEC23Z-TM02、EFTEC97-TM02、EFTEC98S-TM02、EFTEC820-TM02、M702S-TM02、M702U-TM02、MAX251-TM02、MAX251C-TM02、MAX375-TM02、C64775-TM02、C64790-TM02、C64770-TM02、C70240-TM02、C64725-TM02、NKC388-TM02、NKC286-TM02、NKC1816-TM02、NKC164-TM02、NKC164E-TM02

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革