CS627N S-CuZn-5A銅合金耐腐蝕銅棒

CW456K、CuSn4Pb4Zn4、CW457K、CuSn4Te1P

CW458K、CuSn5Pb1、CW115C、CuSi1

CW701R、CuZn19Sn、CW623N、CuZn43Pb2

CW613N、CuZn39Pb2Sn、CW618N、CuZn40Pb2Al

CW619N、CuZn40Pb2Sn、CW620N、CuZn41Pb1Al

CW621N、CuZn42PbAl、CW622N、CuZn43Pb1Al

CW624N、CuZn43Pb2Al、CW407J、CuNi12Zn38Mn5Pb2

CW605N、CuZn37Pb1、CW615N、CuZn39Pb3Sn

CW616N、CuZn40Pb1Al、CW300G、CuAl5As

CW353H、CuNi30Fe2Mn2、CW706R、CuZn28Sn1As

能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業

船舶

由于良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如︰鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅（錫鋅青銅）、白鋼以及鎳銅合金（蒙乃爾合金）己成為造船的標準材料。一般在軍艦和商船的自重中，銅和銅合金佔2∼3%。

CW707R、CuZn30As、CS026A、S-Cu-1

CS027A、S-Cu-2、CS028A、S-Cu-3

CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5

CS051B、S-Cu-6、CS052B、S-Cu-7