CuNi7Zn39Pb3Mn2銅帶性能好力學性能高

CDA314 CDA316 CDA320 CDA331 CDA332 CDA335 CDA340 CDA342 CDA345 CDA360 CDA377 CDA330 CDA353 CDA316 CDA365 

CDA425 CDA443 CDA485 CDA464 

CDA510 CDA511 CDA519 CDA521 

CDA630 CDA632 CDA638 CDA642 CDA647 CDA651 CDA654 CDA655 CDA656 CDA661 CDA668 CDA670 CDA673 CDA674 CDA675 CDA680 CDA681 CDA687 CDA688 CDA691 CDA610 CDA614 

CDA932 CDA937 CDA955 CDA958 CDA962 CDA905 CDA916 CDA927 CDA944 CDA953 CDA964 CDA907

如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面

鉛黃銅︰C83600、C83800、C84200、C84400、C84800、C85200、C85400、C83450、

C85700、C85800、C86200、C86300、C86400、C86500、C86700、

硅青銅︰C87300、C87400、C87500、C87800、C87900、

錫青銅︰C90300、C90500、C90700、C90800、C91000、C91100、C91300、C91600、C91700、C92200、C92300、C92500、C92700、C92800、C92900、C93200、C93400、C93500、C93700、C93800、C93900、C94000、C94100、C94300、C94400、C94500

鋁青銅︰C95200、C95300、C95400、C95410、C95500、C95600、C95700、C97300、

C97600、C97800