CW607N CuZn38Pb1高彈性銅合金密度銅帶 

CC495K

U Pb20 E  French standard / AFNOR  Cu Pb15 Sn (Cu Pb15 Sn7), CC496K

U-A9 N5 Fe Y200  French standard / AFNOR  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

LM’s comparison list between different

norms from Copper alloys

Please read below on the wished for trade-name in the left hand column, and get it translated into LM-language on the right-hand

column. The right hand column with our name is either identical in composition or a fully replaceable alloy with only minor

differences. The column in the middle states the norm and its country of origin.

With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸

蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其

它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可

以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大

量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉

、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路

的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電

路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大

規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目