LG1 2.1098.01銅合金帶分切精準

CW401J、CuNi10Zn27、CW403J、CuNi12Zn24

CW404J、CuNi12Zn25Pb1、CW409J、CuNi18Zn20

CW410J、CuNi18Zn27、CW450K、CuSn4

CW451K、CuSn5、CW452K、CuSn6

CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9

CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10

CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20

取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3∼ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業

船舶

由于良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如︰鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅（錫鋅青銅）、白鋼以及鎳銅合金（蒙乃爾合金）己成為造船的標準材料。一般在軍艦和商船的自重中，銅和銅合金佔2∼3%。

CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33

CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37

CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1

CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2

CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2

CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr

CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si