C69900 C69910銅合金高精耐磨黃銅排料

ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -

ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn

ZHMn58-2-2 - - - - - -

ZHMn58-2 - - - - - -

CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC

CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04

CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1

CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P

CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)

CW018A、CuAg0.07(OF)、CW019A、CuAg0.10(OF)

CW020A、Cu-PHC、CW021A、Cu-HCP

然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基　焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線

CW003A、Cu-ETP1、CW007A、Cu-OF1

CW006A、Cu-FRTP、CW023A、Cu-DLP

CW024A、Cu-DHP、CW303G、CuAl8Fe3

CW304G、CuAl9Ni3Fe2、CW307G、CuAl10Ni5Fe4

CW352H、CuNi10Fe1Mn、CW354H、CuNi30Mn1Fe